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可探測(cè)到的缺陷如下： 橋接（特別是在電子器件下部的焊點(diǎn)）、開路、錫膏印刷缺陷、共面性不良、焊錫填充不足、沾錫不良、回 焊不足、對(duì)位偏差、裂紋、焊點(diǎn)缺失、翹曲、器件開裂、元件傾斜、氣孔、直徑偏差、圓度、形狀偏差（圓 度）、模糊邊緣（回焊不足）、排列不齊。

? 無(wú)使用壽命限制160 KV/20 W高功率射線管，易于穿 透高吸收性工件

? 可選高對(duì)比度CMOS探測(cè)器，以提高實(shí)時(shí)檢測(cè)能力

? 設(shè)計(jì)人性化和操作簡(jiǎn)便易用

? 功能全面的CT模塊，簡(jiǎn)單快捷

? 可實(shí)現(xiàn)CAD數(shù)據(jù)匹配

? 自動(dòng)實(shí)時(shí)導(dǎo)航圖功能，易于對(duì)樣品的上下表面和內(nèi) 部進(jìn)行快速定位

? 激光防碰撞設(shè)計(jì)以保護(hù)工件

? 占地面積小

高功率3D X-RAY射線檢測(cè)系統(tǒng)，可簡(jiǎn)便地用于半導(dǎo)體封裝和線路板組裝等電子行業(yè)領(lǐng)域，具有卓越的性價(jià)比；

高質(zhì)量的3D X-RAY射線檢測(cè)確保產(chǎn)品的可靠性；

電子組裝的可靠性主要依賴于焊點(diǎn)質(zhì)量。焊點(diǎn)的所有特征和尺寸在成像上表示為：直徑、厚度（灰度值）、 焊盤和接觸區(qū)域（深暗和明亮的圓環(huán)）、氣孔（亮點(diǎn)）；

所有對(duì)焊點(diǎn)形狀有影響的缺陷都能檢測(cè)到，除了看得見的表面，X射線圖像還能揭示內(nèi)部連接區(qū)域隱藏的特性，這對(duì)焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要；

μCT 掃描周期：約3min

μCT 重構(gòu)時(shí)間：約60 s

micro3Ds 掃描周期 (秒)：約20 s

micro3Ds 重構(gòu)時(shí)間 (秒)：約20 s